一、產(chǎn)品概述：
DS-200微蝕劑是一種弱酸性的過酸類，用于PCB制程中的銅面微蝕刻處理。在制程中DS-200的特別配方提供了穩(wěn)定的可預測蝕刻速率，特別適用于OSP，鍍金，化金，化銀，化錫，FPCB等PCB surface finishing之前處理中。
二、DS-200微蝕劑產(chǎn)品優(yōu)點:
一致且可預測的微蝕速率，不受槽浴銅離子的干擾。
穩(wěn)定的槽浴壽命，受水質(zhì)影響程度小。
均勻細致的蝕刻表面，可有效消除刷痕所造成的表面高低差。
絕佳的接合表面型態(tài)：足夠大的表面積但卻非常小的粗糙度（Ra值）分布。
溶解度高，不易結(jié)晶，易于清洗。
溶液穩(wěn)定，操作簡單可控
三、物性與化性說明
DS-200微蝕劑主要成分為復合過氧化物和有機酸；普遍以白色、顆粒狀、具流動性的粉劑
供應。其獨特的氧化特性，提供銅表面具選擇性、具動力學效率且可控制之氧化作用。
項目 | 指針數(shù)據(jù) |
有效組分 (Active component) | min.45% |
比重(Bulk density) | 1.10-1.40 g/ cm3 |
水分 Moisture content: | max. 0.10% |
水溶性 | 與水互溶 |
A．O | 4.5~5.0 |
PH值 (25°C)5%水溶液 | 1.5 |
每月活性氧損失率 | max. 1% |
四、DS-200微蝕劑使用方法：
微蝕槽配槽方法例:配置濃度為DS-200:30 g/L、H2SO4:3%，槽體積為500L。
1. 先將微蝕槽加入純水約150 L(1/3的水位)。
2. 再加入所需的DS-200量(15 Kg)、H2SO4量(98%硫酸 15 L)。
3. 再將純水補充到操作液位，并加熱循環(huán)至操作溫度，完成配槽。
操作參數(shù) | 水平作業(yè)（Spray） | 垂直作業(yè)(Dip) |
配制濃度 | DS-200:30~250 g/L H2SO4:2~4 % | DS-200:30~250 g/L H2SO4:2~4 % |
作業(yè)溫度（℃） | 25 ~ 40 | 25 ~ 40 |
作業(yè)時間(sec) | 視制程而定 | 視制程而定 |
蝕刻速率(μm/min) | 0.3~1.5 | 0.3~1.5 |
銅離子負載( g/L) | 15 g/L | 15 g/L |
五、DS-200工作槽濃度分析：
【DS-200濃度】
1.用刻度吸管取2ml之DS-200工作槽液，置于250ml三角錐形瓶中。
2.加入100ml純水稀釋。
3.加入10%KI 20ml。
4.用0.1N硫代硫酸鈉標準液滴定至淡黃色。
5.加入淀粉指示劑數(shù)滴。
6.用0.1硫代硫酸鈉標準液滴定至無色為終點。
【DS-200濃度計算方法】
DS-200濃度(ml/L) = 0.1N × V × 85 × F
N-硫代硫酸鈉標準溶液當量濃度
V-硫代硫酸鈉標準溶液滴定量(ml)
F:硫代硫酸鈉標準液力價
【DS-200之硫酸濃度】
1.用刻度吸管取5ml之DS-200工作槽液，置于250ml三角錐瓶中。
2.加入100ml純水稀釋。
3.加入甲基橙指示劑5滴。
4.用1.0N NaOH標準液滴定至無色為滴定終點。
【DS-200硫酸濃度計算方法】
DS-200濃度(ml/L) =1.0N×(NaOH)滴定ml × 0.533 × F =(M × V) ×0.533
F:1.0N NaOH標準液力價
【DS-200銅含量分析方法】
1.用刻度吸管取1ml之DS-200工作槽液，置于250ml三角錐形瓶中。
2.加入50ml純水稀釋。
3.加入pH 10緩沖溶液10ml。
4.加入3-4滴PAN指示劑。
5.用0.1 N EDTA‧2Na滴定溶液至草綠色終點。
【DS-200銅含量計算方法】
Cu 含量(g/l) = 6.354 × F × V
F : 0.1 N EDTA‧2Na 之當量濃度(N)
V : 滴定量(ml)
【pH10緩沖溶液配制】
1.精稱氯化銨140g，并加入純水至2 L刻度。
2.加入攪拌磁石，將粉末攪拌至完全溶解后，并以試藥級氨水(28%)調(diào)整pH值為10時即完成配制。
六、蝕刻速率測量：
1.使用具有雙面銅的蝕刻速率測試板，并用一般的銅面清潔劑去除氧化層。
2.將測試板裁剪為每片 10公分x 10 公分。此時必需避免將指印留在表面上。以測試板的邊緣拿取
測試板，且最好使用手套或夾鉗。
3.將測試板放在 105°C 的爐中烘烤5 分鐘。置于干燥器中冷卻至室溫。
4.將測試板置于四位數(shù)天平上秤重，并記錄此時測試板重量為W1。
5.再重復步驟1~3的流程處理試驗板，并秤重記錄此時測試板重量為W2。
6.以微米為單位計算蝕刻的銅量。
蝕刻厚度(μm)=重量損失(W1-W2) (g)÷[銅密度(g/cm3)×2×L(cm)×M(cm)]
=重量損失(g)÷[8.92(g/cm3)×2×10(cm)×10(cm)]
=重量損失(g)×5.6
七、設備要求:
設備 | 材質(zhì) |
槽體 | PVC、HDPE、PP |
加熱器 | 石英、Teflon、SUS316不銹鋼、鈦 |
冷卻器 | SUS316不銹鋼、鈦 |
通風 | 建議使用 |
流動 | 循環(huán)或空氣 |
八、注意事項
1.安全性：使用此產(chǎn)品前，請參閱MSDS有關安全性、處理及儲存信息的細節(jié)。
2.儲存：應儲存于涼爽、干燥的地方，并遠離可燃的材質(zhì)。請參閱MSDS以獲得更多特定信息。
3.廢棄物處理：使用過的溶液為含有銅鹽的酸性氧化溶液。請依據(jù)國家、地區(qū)及當?shù)氐囊?guī)定，使用適當
的廢棄物處理程序。
4.其他訊息請參閱MSDS。
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